Новый чип Qualcomm SM8975: основные характеристики и отличия

Архитектура и размеры кристалла

Следующее флагманское решение Qualcomm, обозначаемое внутри компании как SM8975 и ожидаемое к запуску под названием Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, представляет собой значительное обновление архитектуры. Согласно изученным документам, площадь кристалла SM8975 составляет примерно 12,6 × 10,67 мм, что эквивалентно около 134 мм². Это больше, чем у Snapdragon 8 Elite Gen 5 (126,2 мм²), несмотря на переход Gen 6 Pro на более тонкий техпроцесс. Увеличение площади связано с ростом сложности чипа, который перевешивает выигрыш в плотности от уменьшения техпроцесса. Для сравнения, MediaTek Dimensity 9500 имеет площадь около 140 мм².

Моделирование выхода годных кристаллов с пластины диаметром 300 мм, при плотности дефектов 0,1 дефекта/см² и ориентировочной стоимости пластины $33 000 для техпроцесса TSMC N2P, дает расчетную себестоимость одного кристалла около $84,62 (без учета упаковки, тестирования и лицензирования IP). Эти данные являются ориентировочными, так как официальные цены и показатели дефектности TSMC N2P не опубликованы.

Техпроцесс

SM8975 переходит на техпроцесс TSMC N2P — усовершенствованный 2-нм класс, впервые применяемый в флагманских SoC Qualcomm. Это шаг вперед по сравнению с N3P у Snapdragon 8 Elite Gen 5 и немного опережает Apple A20 Pro, использующий базовый N2.

Центральный процессор (CPU)

Чип использует конфигурацию ядер Oryon 2+3+3: два производительных ядра, три ядра производительности и три энергоэффективных ядра, продолжая развитие архитектуры Qualcomm Oryon. Частоты работы процессора пока не зафиксированы в документации.

Графический процессор (GPU)

SM8975 оснащается графическим процессором Adreno 850, который сменил Adreno 840 предыдущей модели. Объем графической памяти (GMEM) составляет 18 МБ, как и у прошлого поколения. Драйвер GPU получил более детализированную реализацию DCVS (динамическое управление частотой и напряжением), что обеспечивает больше ступеней частот, улучшенное обнаружение лагов и обратную связь, а также повышенную отзывчивость при одновременной работе нескольких GPU-контекстов.

Набор поддерживаемых API остался прежним: OpenGL ES до 3.2, OpenCL 3.0 FP, EGL 1.5 и Vulkan 1.4. Это упрощает миграцию драйверов для производителей устройств.

Стандартный вариант SM8950 ожидается с урезанным Adreno 845 и 12 МБ GMEM, что подчеркивает различия между стандартной и Pro-версиями.

Matrix ALU и AI Frame Fusion

В этом поколении появились два выделенных блока Matrix ALU в шейдерном процессоре GPU, предназначенных для ускорения операций GEMM и свёртки, лежащих в основе большинства AI-задач на устройстве. Они обеспечивают работу новой функции AI Frame Fusion — фирменной технологии масштабирования и интерполяции кадров на базе ИИ. Matrix ALU и AI Frame Fusion реализованы только в Adreno 850 для SM8975.

AI Frame Fusion работает в двух режимах: режим суперразрешения объединяет векторы движения, буфер глубины, буфер цвета низкого разрешения и предыдущий кадр для апскейла до 1080p или 1440p; режим генерации кадров использует векторы движения и оптический поток для интерполяции нового кадра между текущим и предыдущим, повышая воспринимаемую частоту кадров без пропорционального роста энергопотребления.

Кэш и память

SM8975 оснащен общим 16 МБ кэшем L2 и 8 МБ системным кэшем, что больше, чем у текущего поколения. Pro-версия поддерживает память LPDDR5X и новый стандарт LPDDR6, тогда как стандартный SM8950 — только LPDDR5X. Такое разделение связано с ценой LPDDR6 на фоне дефицита DRAM.

Модем и радиочасть

Pro-версия комплектуется новым модемом Qualcomm X105, ранее не использовавшимся в коммерческих Snapdragon. Оба чипа — SM8975 и стандартный SM8950 — используют одинаковую радиочасть, которая не совместима с предыдущими модемами. Базовая версия, вероятно, также получит X105, возможно, в урезанном варианте.

Беспроводные интерфейсы

Для беспроводной связи используются два сопроцессора: WCN8841 и WCN8851 из линейки FastConnect 8800. Оба поддерживают Wi-Fi 8 (2×2, 300 МГц MIMO), Bluetooth HDT на 2,4 ГГц и Thread. WCN8841 поддерживает Bluetooth 6.0, а WCN8851 — Bluetooth 7.0, второй Wi-Fi-радиоканал с 2×4/4×4 MIMO на 320 МГц, Bluetooth 7.0 на 5 и 6 ГГц, а также UWB.

В радиочасти модема два трансивера: SDR765 (только sub-6 ГГц, выполнен по техпроцессу TSMC N6RF) и SDR885 (первый sub-6 ГГц трансивер Qualcomm с поддержкой 4×4 MIMO одновременно на передачу и прием, поддерживает 256-QAM на передачу и 1024-QAM на прием, работает как в sub-6 ГГц, так и в mmWave по стандарту 3GPP Release 18).

Позиционирование, стоимость и ожидаемые устройства

В этом поколении стратегия Qualcomm по ценообразованию еще сильнее разделяет флагманский сегмент. SM8975 ожидается заметно дороже в производстве, чем стандартный SM8950, и этот разрыв, вероятно, усилится из-за стоимости LPDDR6. Pro-версия, возможно, будет использоваться только в ультрапремиальных устройствах.

Сроки запуска

SM8975 ожидается к анонсу на мероприятии Snapdragon Summit, которое пройдет на Мауи, Гавайи, с 22 по 24 сентября 2026 года. Первым устройством на Snapdragon 8 Elite Gen 6, по предварительным данным, может стать серия Xiaomi 18 в Китае, представленная одновременно с презентацией Qualcomm. Другие производители выпустят свои устройства позже в 2026 и начале 2027 года.